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【COMPUTEX 2025 ✅】Cooler Master 在 2025 年台北 Computex 期間於內湖總部舉辦新品展示會,主題為 「One Cooler Master—Where Cooling Drives the Future」,聚焦於散熱機箱、散熱器、風扇等核心散熱產品,迎接 AI 高需求時代的到來。本次展示會採用最新 FreemForm 2.0 裝機設計理念,提供高彈性、高自由度的客製化、開放、個人化設計,延續品牌「Make It Yours」精神。透過革命性創新技術,Cooler Master 旨在推出強大的客製化家用散熱產品,滿足高階家用市場的散熱方案需求。近年來,Cooler Master 積極拓展週邊產品的研發,但部分機箱與散熱產品的設計未能緊跟市場趨勢,影響了品牌的競爭力與受歡迎程度。為了回歸初心,今年品牌將重新調整資源配置,專注於核心散熱產品,以創新設計與卓越效能,為不同消費者帶來更出色的產品體驗。
最新 MasterFrame 系列機箱,以 MasterFrame 600 為原型,採用高塔式 ATX 機箱尺寸、鋁金屬材質骨架,外殼具備圓潤邊緣和圓角設計,搭配六角蜂巢開孔前面板,呈現細膩精緻外觀質感。機箱內部加入獨特圓點開孔結構設計,並搭載 EXO-Skeleton 動態框架,完美結合 FreemForm 2.0 設計理念,令機箱內外皆具備靈活可變的模組化設計。
機箱也可以客製化?Cooler Master 發布全新 MasterFrame系列機箱,以高度模組化設計作主打,以一個鋁合金或鋼質框架作基礎,兩側、前端及頂端的面板都可以自由替換不同款式,用家可以在透氣網孔、玻璃、甚至木質面板中選擇,亦備有不同大小的型號,價錢則由 US$199.99起跳。MasterFrame 600為系列中的旗艦 ATX機箱,HKEPC編輯部收到 Cooler Master送測這款機箱的未上市樣本,機箱的部分細節仍有待敲定,不過 Cooler Master 也決定讓 HKEPC的讀者先睹為快,看看這款新一代機箱有何特別。
Cooler Master MasterFrame 600 尺寸為 544mm x 531mm x 261mm,最大支援 ATX主機板,亦支援近年開始盛行的背插式主機板。作為 MasterFrame 系列的旗艦 ATX 機箱,MasterFrame 600佈局上與一般傳統佈局機箱無異,採用電源艙在下、主機板在上的設計;外觀方面,採用邊緣具圓角設計的鋁合金框架,前面板及頂面板均採用大面積透氣設計,開孔形狀亦設計成六角蜂巢形狀,左側則設有玻璃面板,所有面板皆支援免工具拆裝。